Laser Cutting

19 Nov

Eine besondere Auszeichnung für ein besonders leistungsstarkes Depaneling-System: Die hohe Performance und Wirtschaftlichkeit der LPKF CuttingMaster 3565 sowie die technische Sauberkeit der Leiterplattenkanten als Ergebnis des Laserschneideprozesses waren die ausschlaggebenden Kriterien für den Gewinn des Global Technology Award in der Kategorie Depaneling Systems. Das Lasersystem überzeugte...

13 Nov

Wie zerbricht ein Molekül in einem intensiven Laserfeld und welche Prozesse laufen dabei nacheinander wie schnell ab? Dieser Frage sind Forscher am Heidelberger MPI für Kernphysik (MPIK) in Zusammen­arbeit mit einer Forscher­gruppe aus Ottawa in Kanada am Beispiel des Wasserstoff­moleküls mit einer neuen Methode nachgegangen....

[caption id="attachment_2014" align="alignleft" width="300"] Faserlaser mit >40W Leistung und einer Pulsenergie bis zu 180 µJ im grünen Frequenzbereich. (Bildquelle: MKS Instruments)[/caption]  MKS Instruments präsentiert mit dem Spectra-Physics SPFL 532-40 einen neuen Faserlaser mit >40W Leistung und einer Pulsenergie bis zu 180 µJ im grünen Frequenzbereich. Der...

[caption id="attachment_1801" align="alignleft" width="300"] Wasserstrahlgeführtes Laserschneiden in höchster Präzision. (Bildquelle: SITEC)[/caption] Qualitativ hervorragende Schneidkanten, Gratfreiheit, reduzierter Wärmeeintrag und die Möglichkeit extrem großer Aspektverhältnisse sind die wesentlichen Vorteile des wasserstrahlgeführten Laserschneidens gegenüber konventioneller Laserschneid- sowie Laserbohrtechnologie. Das bekannte Verfahren des wasserstrahlgeführten Laserschneidens wurde nun weiterentwickelt und das...

[caption id="attachment_1646" align="alignleft" width="300"] Laser-Nutzentrennsysteme werden in Taiwan jetzt auch von SIGMA Technology vertrieben. (Bildquelle: LPKF)[/caption] LPKF verfügt über ein breites Portfolio an High-End-Lasersystemen zum Nutzentrennen. Mit der Firma SIGMA Technology in Taiwan hat man sich für den Vertrieb dieses Produktsegments einen erfahrenen Distributor ins Boot...