Vorteile des wasserstrahlgeführten Laserschneidens

Vorteile des wasserstrahlgeführten Laserschneidens

Wasserstrahlgeführtes Laserschneiden in höchster Präzision. (Bildquelle: SITEC)

Qualitativ hervorragende Schneidkanten, Gratfreiheit, reduzierter Wärmeeintrag und die Möglichkeit extrem großer Aspektverhältnisse sind die wesentlichen Vorteile des wasserstrahlgeführten Laserschneidens gegenüber konventioneller Laserschneid- sowie Laserbohrtechnologie. Das bekannte Verfahren des wasserstrahlgeführten Laserschneidens wurde nun weiterentwickelt und das Leistungsspektrum optimiert. In Kooperation zwischen AVONISYS und SITEC entstand eine ganzheitliche Systemlösung aus Technologie und umfangreich automatisierbaren CNC-Bearbeitungsanlagen.

Vorzugsweise Faserlaser angewendet

Das modular aufgebaute System von AVONISYS bestehend aus Wasseraufbereitung, Strahlformung und Bearbeitungsoptik wurde erfolgreich mit den etablierten Lasermaschinen der Baureihe LS vereint. Der Grundaufbau der LS-Baureihe bietet gute Möglichkeiten zur Automatisierung des gesamten Laserprozesses. Darüber hinaus lässt sich die standardisierte und wartungsfreundliche Lösung auch in automatisierte SITEC-Lasersonderanlagen integrieren. Für den Prozess können prinzipiell verschiedene Festkörperlaser eingesetzt werden. Zur Anwendung kommen vorzugsweise Faserlaser aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und geringen Betriebskosten.
Clean cutting by SITEC eignet sich besonders zum gratfreien Präzisionsschneiden sehr dünner Bleche und Folien, der gratfreien und extrem schnittkantenparallelen Vereinzelung von Werkstücken bis 20 mm Materialstärke, abhängig vom Material sowie der Erstellung von Bohrungen mit sehr hohen Aspektverhältnissen. Das Liefer- und Leistungsspektrum umfasst die Technologieentwicklung, die Herstellung von CNC-Laseranlagen der Baureihe LS bis zu vollautomatisierten Laser-Sonderanlagen sowie der Serienfertigung bei SITEC nach IATF16949.